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華為首發全球最強5G芯片

作者:网络 来源:大公网 时间:2019年01月25日

  【聯合新聞】1月25日報道:

華為首發全球最強5G芯片

  圖:一月二十三日,華為在北京發布了業內首款、全球最強5G基站核心芯片「華為天罡」\網絡圖片

  1月23日,華為在北京發布了業內首款5G基站核心芯片——華為天罡。作為全球最強的5G基站晶片,「天罡」在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,都取得突破性進展,其中運算能力提升2.5倍之多。該芯片能夠實現基站尺寸減少超50%,安裝時間比標準的4G基站節省一半,將助推全球5G實現大規模快速部署。華為5G產品線總裁楊超斌當天透露,截至2018年12月31日,華為已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地,而且這個數字每天都在更新。\大公報記者 馬琳北京報道

  華為當天在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。在發布會上,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示,「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術,以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。」

  已獲全球30個商用合同

  當天,華為發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。據介紹,該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得突破性進展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源功放和無源陣子;極強算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及波束賦形,單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。

  同時,天罡晶片也為華為刀片式5G基站的研發帶來成效,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半,有效應對站點獲取難、成本高等挑戰。丁耘還透露,華為5G基站重量不超過20公斤,一個成年男子就可以安裝。

  華為5G產品線總裁楊超斌指出,華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使5G部署比4G更簡單。截至2018年12月31日,華為已經獲得了30個5G商業合同,25000多個5G基站已發往世界各地,而且這個數字每天都在更新。「現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。」

  下月發布摺疊屏5G手機

  據了解,2018年華為率先發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用。可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。目前,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了5G進入規模商用快車道。

  此外,華為常務董事、消費者業務CEO余承東當天還發布了全球最快的5G多模芯片(Balong 5000 5G Modem)和商用終端。余承東透露,今年2月,華為將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上發布一款摺疊屏5G手機。

 

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